芯海科技亮相高交会，共探传感新商机

    11月16日，有“中国科技第一展”之称的中国国际高新技术成果交易会（后简称高交会）于深圳盛大拉开帷幕。本届高交会涵盖智慧城市、智慧医疗、人工智能等多重主题，汇聚全球80多个国家及地区3000多家参展商云集鹏城，现场人潮涌动，热闹非凡。

    其中，以“新物联、新传感、新应用”为主题的第19届高交会传感器暨物联网应用高峰论坛同期好戏上演，芯海科技董事长卢国建受邀出席现场，共同把脉传感技术在物联网时代的应用与商机。

    在圆桌环节中，卢国建指出，物联网包含感知、控制、联网、算法、云端等多个环节，芯海科技作为一家IC设计企业，早在移动互联网萌芽与物联网兴起之际，就以敏锐的嗅觉率先展开跨界布局，从做一个IC芯片产品，到提供集芯片、无线模块、算法、云平台、APP于一体的物联网一站式解决方案，将所有环节全部打通。

图：芯海科技董事长卢国建圆桌讲话（右一）

    卢国建进一步表示，芯海科技深耕高精度ADC 14年，最高测量精度可以做到10nV，已处于国内领先、达国际先进水平。依托这个优势，我们重点集中在细分市场的部署，比如：在智能家居领域，与温湿度传感器、空气探测传感器结合完成信号的精准测量；在智慧健康领域，实现更专业、更精准的健康数据测量；未来，还将与算法、大数据分析结合实现慢病预测。

图：嘉宾合照